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asic 芯片
据报道,Arm 任命亚马逊 AI 芯片总监以推动内部芯片计划
智能计算
Arm
AI
芯片
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2025-08-19
芯片内部电路是怎样的?
EDA/PCB
芯片
芯片设计
工艺
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2025-08-19
金融时报:DeepSeek 因华为芯片问题推迟新人工智能模型
智能计算
金融时报
DeepSeek
华为
芯片
人工智能模型
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2025-08-15
AI芯片研究现状及体系结构
AI
芯片
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2025-08-14
尊湃窃密华为芯片案14名前海思员工获刑,有关案件更多细节被曝光
尊湃
华为
芯片
海思
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2025-08-14
2025年上半年中国芯片投资下降,设备投资激增
EDA/PCB
芯片
投资
设备
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2025-08-13
英伟达、AMD 达成历史性协议:据报道,将支付中国销售额的 15%以获取 H20、MI308 出口许可
智能计算
英伟达
AMD
人工智能
芯片
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2025-08-11
8年,3亿颗芯片:英迪芯微如何成为中国汽车芯片巨头
汽车电子
汽车电子
芯片
英迪芯微
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2025-08-11
特朗普计划对芯片征收100%关税,并豁免苹果等
EDA/PCB
特朗普
芯片
关税
苹果
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2025-08-07
针对中国安全问题 英伟达否认芯片后门的指控
智能计算
安全问题
英伟达
芯片
后门
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2025-08-01
芯片制造商Arm和高通的股价因智能手机销售下滑而下滑
手机与无线通信
芯片
Arm
高通
智能手机
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2025-08-01
英伟达被国家网信办约谈!H20芯片存在漏洞后门安全风险问题
智能计算
H20
算力
芯片
英伟达
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2025-07-31
英伟达智驾芯片Thor再跳票
英伟达
智驾
芯片
Thor
小鹏
理想
蔚来
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2025-07-31
英特尔取消德国工厂,计划出售边缘芯片业务
国际视野
英特尔
芯片
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2025-07-30
华为引领中国 AI 大军以新型芯片联盟对抗美国限制
智能计算
华为
AI
芯片
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2025-07-29
美国暂停对中国实施新的技术出口管制
英伟达
H20
芯片
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2025-07-29
铜关税给芯片供应链带来压力和不确定性
EDA/PCB
铜关税
芯片
供应链
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2025-07-24
英伟达、AMD恢复对华AI芯片出口,美国为何改变管制路线?
智能计算
英伟达
AMD
AI
芯片
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2025-07-17
车规级芯片 与 消费级芯片 有什么差别?
汽车电子
汽车电子
芯片
安全标准
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2025-07-16
英伟达 H20 销售重启引发关注:可能库存甩卖;预计将为中国推出新的 Blackwell GPU
智能计算
英伟达
AMD
人工智能
芯片
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2025-07-16
英伟达H20芯片解禁!还将推出新款中国特供版GPU
智能计算
英伟达
H20
芯片
GPU
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2025-07-15
满足芯片生命周期扩展需求
EDA/PCB
芯片
生命周期扩展
Siemens EDA
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2025-07-11
台积电欧洲首个芯片设计中心锁定德国慕尼黑,同步启动“欧洲制造计划”
台积电
芯片
德国
欧洲
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2025-07-08
TSMC:AI芯片革命中被低估的支柱
智能计算
TSMC
AI
芯片
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2025-07-07
赴美新建半导体工厂减免35%税收!加速推进“芯片制造回流美国”?
半导体
芯片
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2025-07-03
Siemens对数字孪生的芯片、封装老化进行建模
EDA/PCB
Siemens
数字孪生
芯片
封装老化
建模
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2025-06-30
Micron将HBM扩展到四个主要的GPU/ASIC客户端
网络与存储
Micron
HBM
GPU
ASIC
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2025-06-27
全球半导体实力指数报告
EDA/PCB
半导体
芯片
设计软件
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2025-06-19
2027 年 ASIC 将迎来繁荣?云服务提供商试图通过定制芯片超越英伟达
智能计算
云服务器
ASIC
AI
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2025-06-18
英伟达Arm PC芯片亮相即巅峰?
英伟达
Arm
PC
芯片
SoC
处理器
联发科
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2025-06-12
ASIC市场,越来越大了
嵌入式系统
ASIC
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2025-06-06
美国关税豁免期延长
关税
芯片
半导体
GPU
主板
太阳能电池板
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2025-06-05
西门子EDA暂停中国服务
EDA/PCB
西门子
EDA
芯片
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2025-05-28
英伟达新款中国特供芯片:放弃Cowos封装和HBM
英伟达
芯片
Cowos
封装
HBM
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2025-05-27
国产半导体重大并购,能否实现算力突围?
智能计算
海光信息
中科曙光
AI
算力
CPU
服务器
芯片
|
2025-05-27
美国芯片巨头英特尔、美光、高通和德州仪器均已向美国商务部提交评论,寻求减轻预期美国半导体进口关税的负担或获得免税。
国际视野
美国
芯片
半导体产业
关税
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2025-05-27
莫迪预告首款印度造芯片问世:将在印东北部地区半导体工厂下线
EDA/PCB
莫迪
印度
芯片
半导体
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2025-05-27
小米雷军:芯片团队已具备相当强的研发设计实力
EDA/PCB
小米
雷军
芯片
玄戒 O1
处理器
ARM
3nm
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2025-05-27
英媒:符合美国监管要求背景下,英伟达拟再推“中国特供”芯片
智能计算
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特供
芯片
人工智能
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2025-05-26
软硬件都实现自主可控,华为鸿蒙电脑搭载麒麟 X90 芯片
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华为
鸿蒙
电脑
麒麟
X90
芯片
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2025-05-26
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英特尔 Jaguar Shores 据传曝光,展示 18A 和 HBM4 在机架级 AI 解决方案上
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中国研究团队在半导体领域取得新突破,基于 DRAM 原理
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2025-08-13
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